要使廣東多層板的結構同時符合以上兩個基本原則,它的層數就應該是奇數。所以品牌多層板通常都做成三層,五層、七層等奇數層數。膠合板各層的名稱是:表層單板稱為表板,里層的單板稱為芯板;正面的表板叫面板,背面的表板叫背板;芯板中,纖維方向與表板平行的稱為長芯板或中板。在組成腔臺板板坯時,面板和背板必須緊面朝外。
裝飾單板貼面膠合板的種類:裝飾單板貼面品牌多層板按裝飾面可分為單面裝飾單板貼面膠合板和雙面裝飾單板貼面膠合板;按耐水性能可分為I類裝飾單板貼面膠合板、II類裝飾單板貼面膠合板和III類裝飾單板貼面廣東多層板;按裝飾單板的紋理可分為徑向裝飾單板貼面膠合板和弦向裝飾單板貼面膠合板。常見的是單面裝飾單板貼面膠合板。裝飾單板常用的材種有樺木、水曲柳、柞木、水青崗、榆木、槭木、核桃木等。
廣東多層板的制造方法:當初多層板以間隙法、增層法、鍍通法(PTH)三種制造方法被公開。由于品牌多層板間隙孔法在制造上甚費工時,且高密度化受限,因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜,加上雖具高密度化的優點,但因對高密度化需求并不如來得迫切,一直默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷,再度成為各家廠商研發的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法,仍是多層板的主流制造法。
廣東多層板的制作方法一般由內層圖形先做,然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。1961年,美國Hazelting-Corp發表Multiplanar,是開發多層板的先驅,此種品牌多層板方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本涉足此領域后,有關多層板的各種構想方案、制造方法,則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代,電腦的應用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。
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